一站式服务,贴近客户需求,可以提供包括封装设计、封装、测试、FA失效分析、可靠性验证等成套的封测方案。齐全的功率器件封装门类,包括二极管、三极管、JFET、MOSFET、IGBT、可控硅、功率模块等。
完备的功率器件封装技术,包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术,铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
3月14日,AWE 2024于上海新国际博览中央正式揭幕,雷科技派往现场的报导团已经举行了持续4天的
【CNMO科技动静】3月18日,一加手机正式官宣,旗下全新产物一加Ace 3V将在3月21日正式发布
3月13日,2024 HarmonyOS Connect伙伴峰会在上海进行。本次峰会,华为宣布了鸿蒙
地址:西安经济技术开发区尚稷路8928号 邮箱:hy@; xa.sales@ 电话:+86 29-86685706