一站式服务,贴近客户需求,可以提供包括封装设计、封装、测试、FA失效分析、可靠性验证等成套的封测方案。齐全的功率器件封装门类,包括二极管、三极管、JFET、MOSFET、IGBT、可控硅、功率模块等。
完备的功率器件封装技术,包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术,铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
从古到今,人们对于美的寻求从未住手,作为引领行业潮水的美的,再次冲破科技与时尚的边界,全新推出纤薄双
三月风及日暖,茶喷鼻最是风华。越冬后的茶树萌生出头一尖芽叶,鲜爽、清爽,蕴含着旺盛生气希望,自古以来
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