一站式服务,贴近客户需求,可以提供包括封装设计、封装、测试、FA失效分析、可靠性验证等成套的封测方案。齐全的功率器件封装门类,包括二极管、三极管、JFET、MOSFET、IGBT、可控硅、功率模块等。
完备的功率器件封装技术,包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术,铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
甲醛被世界卫生构造列为一类致癌物、致畸物,过多的甲醛无疑对于人体康健造成严峻风险。甲醛污染于家庭装修
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